회사/산업 · SK하이닉스 / 공정기술
SK하이닉스의 NAND의 층수가 높아짐에 따라 같이 커지는 저항을 줄이기 위해 metal을 두껍게 사용해야 하는 것으로 알고 있습니다. 이에 따라 생기는 metal 공정에서의 문제점들이 어떤 것들이 있나요?
2025.11.29
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그동안 공정설계, 소자 직무 희망했는데 삼성 메공설 서탈하고 나니까 하이닉스는 정말 양기로 바꿔야하나 고민입니다. 화학공학과이고 관련 스펙은 다음과 같습니다. 삼성전자 공정설계 인턴십(Layout 관련부서) 공정설계 직무부트캠프 학부연구생 동계프로그램(트랜지스터 제작 및 I-V cuve 측정) NCS 반도체 강의 5개 수료(소자 1개, 공정 4개) 학과강의 반도체 개론, 반도체 공정공학 인턴십도 레이아웃 관련이라 양산기술에 직접적인 역량이 안되는것 같고, 학부연구생도 소자쪽이고 직무캠프는 PI 직무쪽입니다. 해당 경험으로는 양기 합격이 어려울까요...?ㅜㅜ 아니면 해당경험으로 양산기술과 잘 엮어내면 합격가능성이 있을까요?
지금 현재 3-1학기 끝나고 여름방학을 맞이하는 전자공학과 학생입니다. 현재 반도체 공정기술 쪽에서 패키징 쪽으로 취업을 생각하고 있는데 어떠한 활동을 하면 좋을지 고민입니다. 알다시피 최근 반도체 기업 쪽 취업경기가 매우 안좋아서 사람도 잘 안 뽑고 과거보다 학연생이나 인턴 같은 스펙까지 갖추어야 취업이 된다고 얘기를 들었는데 학사학위로는 인턴이나 학연생 같은 경험이 없으면 취업하기가 정말 어려울까요? 또 조금 어리석은 질문일 수도 있겠지만 대학원을 가서 석사학위와 논문을 취득하면 확실히 모든 면에서 학사신분 보단 취업 면에서 우위가 있다고 볼 수 있을까요? 보통 R&D관련 직무를 위해 석사학위를 취득하는 것은 알고 있습니다. 지금 시기에 어떠한 활동을 해야 가장 효율적으로 시간을 채울 수 있는지 모르겠습니다.
안녕하세요 재료화학공학과 학생입니다. 4-2학기 반도체 후공정 현장실습 기회가 생겼는데, 좋은 기회이긴 하지만 이 길로 한번 들어가면 계속 후공정으로만 직무가 고정이 될 것 같아 걱정이 됩니다. 개인적으로 희망하는 직무는 전공정 계열이라 후공정 실습 경험을 통해 전공정 직무 신입 지원 시에 메리트가 있는지 혹은 해당 경험으로 후공정 회사로 입사해서 전공정 직무로 이직 가능성이 얼마나 되는지 궁금합니다.
그동안 공정설계, 소자 직무 희망했는데 삼성 메공설 서탈하고 나니까 하이닉스는 정말 양기로 바꿔야하나 고민입니다. 화학공학과이고 관련 스펙은 다음과 같습니다. 삼성전자 공정설계 인턴십(Layout 관련부서) 공정설계 직무부트캠프 학부연구생 동계프로그램(트랜지스터 제작 및 I-V cuve 측정) NCS 반도체 강의 5개 수료(소자 1개, 공정 4개) 학과강의 반도체 개론, 반도체 공정공학 인턴십도 레이아웃 관련이라 양산기술에 직접적인 역량이 안되는것 같고, 학부연구생도 소자쪽이고 직무캠프는 PI 직무쪽입니다. 해당 경험으로는 양기 합격이 어려울까요...?ㅜㅜ 아니면 해당경험으로 양산기술과 잘 엮어내면 합격가능성이 있을까요?
지금 현재 3-1학기 끝나고 여름방학을 맞이하는 전자공학과 학생입니다. 현재 반도체 공정기술 쪽에서 패키징 쪽으로 취업을 생각하고 있는데 어떠한 활동을 하면 좋을지 고민입니다. 알다시피 최근 반도체 기업 쪽 취업경기가 매우 안좋아서 사람도 잘 안 뽑고 과거보다 학연생이나 인턴 같은 스펙까지 갖추어야 취업이 된다고 얘기를 들었는데 학사학위로는 인턴이나 학연생 같은 경험이 없으면 취업하기가 정말 어려울까요? 또 조금 어리석은 질문일 수도 있겠지만 대학원을 가서 석사학위와 논문을 취득하면 확실히 모든 면에서 학사신분 보단 취업 면에서 우위가 있다고 볼 수 있을까요? 보통 R&D관련 직무를 위해 석사학위를 취득하는 것은 알고 있습니다. 지금 시기에 어떠한 활동을 해야 가장 효율적으로 시간을 채울 수 있는지 모르겠습니다.
안녕하세요 재료화학공학과 학생입니다. 4-2학기 반도체 후공정 현장실습 기회가 생겼는데, 좋은 기회이긴 하지만 이 길로 한번 들어가면 계속 후공정으로만 직무가 고정이 될 것 같아 걱정이 됩니다. 개인적으로 희망하는 직무는 전공정 계열이라 후공정 실습 경험을 통해 전공정 직무 신입 지원 시에 메리트가 있는지 혹은 해당 경험으로 후공정 회사로 입사해서 전공정 직무로 이직 가능성이 얼마나 되는지 궁금합니다.
답변 3
채택된 답변안녕하세요. 멘티님. 반갑습니다. NAND 플래시의 층수가 늘어나면서 메탈 층 두께도 함께 증가하는 것은 맞습니다. 두꺼운 메탈을 사용하면 저항을 줄일 수 있지만 그만큼 공정상의 어려움도 커집니다. 우선, 두꺼운 메탈을 증착할 때 균일한 두께 조절이 어렵고, 이로 인해 표면 평탄도가 떨어질 수 있습니다. 평탄성 불량은 이후 공정에서 패턴 형성 오류를 유발할 위험이 큽니다. 또한, 두꺼운 메탈은 응력 문제도 가져오는데 필름 응력으로 인해 박리가 생기거나 변형이 발생할 수 있습니다. 이는 신뢰성 저하로 이어질 확률이 높으니 꼼꼼한 관리가 필요합니다. 또 하나 중요한 점은 에칭 과정의 난이도 증가입니다. 메탈이 두꺼워지면 에칭 시간이 길어지고, 이 과정에서 에칭 균일성과 패턴 해상도를 유지하는 게 까다로워집니다. 특히 세밀한 패턴 형성 시 번짐이나 잔해물이 발생할 위험이 커져 공정 수율에 부정적 영향을 줄 수 있습니다. 그래서 SK하이닉스도 이런 문제를 완화하고자 공정 조건 최적화와 소재 연구에 상당한 노력을 기울이고 있으니 메탈 두께 설계와 공정 관리에 대해 심도 있게 파악해보시면 도움이 될 것입니다. 한번 이 부분에 대해 더 알아보시구요. 도전해보시면 좋겠습니다. 모쪼록 도움이 되셨다면 채택부탁드립니다. 감사합니다.
채택된 답변멘티님, 층수 증가로 인한 저항 보완을 위해 금속 두께·폭을 키우면 RC는 줄일 수 있지만, 3D NAND 구조 특성상 금속 증착·패터닝 단계에서 공정 난이도와 결함 위험이 확 튀어 오르는 게 가장 큰 문제입니다. 첫째, 초고종횡비(HAR) 구조 안쪽까지 금속을 두껍게 채우다 보면 스텝 커버리지 불량으로 빈틈(보이드)·목좁음이 생기기 쉬워 실제로는 국부 저항·개방 불량이 늘어나고, 이를 잡기 위해 ALD·고급 전해도금 등을 쓰면서 공정 시간이 길어지고 CoO가 증가합니다. 둘째, 두꺼운 금속과 하드마스크·배리어 때문에 식각·CMP가 어려워져 패턴 왜곡·오버/언더에칭·층간 단락이 늘고, 고종횡비 채널·계단과 맞물리면 층 휘어짐(tier bending)·string collapse 같은 기계적 스트레스 이슈까지 같이 심해집니다. 셋째, 금속 단면이 커지면서 열·전기적 스트레스 분포가 바뀌어 일렉트로마이그레이션·스트레스 마이그레이션 같은 장기 신뢰성 문제의 양상이 달라지고, 이를 보완하려고 새로운 저저항 금속·배리어 재료를 도입하면 초기 수율 튜닝이 매우 어렵습니다. 종합하면 SK하이닉스도 금속을 마냥 두껍게만 가져가진 못하고, 층 분할(string stacking), 저저항 금속·배선 구조 개발, COA(배선 길이 단축) 같은 설계·공정 복합 솔루션으로 저항·RC를 줄이면서 공정성·신뢰성을 동시에 맞추는 쪽으로 가고 있다고 이해하면 정확합니다, 채택부탁드리며 파이팅입니다!
채택된 답변안녕하세요 하이닉스 재직 및 삼성전자 합격경험이 있는 멘토입니다. 먼저 한정된 영역안에서 메탈이 두꺼워진다면 메탈사이의 거리가 줄어들게 됩니다. 그럼 간섭이나 noise가 증가하는 문제가 발생할 수 있습니다. 공정 이란게 완전히 수직 수평으로 깎을 수는 없고 오차도 있을텐데 그 오차를 더 주의해야하는 문제가 있을 것 같네요. 두번째로는 metal 증착의 시간이 더 걸리게 될거고, 일단 공정의 시간이 많이 걸린고 스텝이 늘어난다는거 자체가 리스크입니다. 많은 공정, 오랜 공정은 공정의 불량 확률을 증가시키니까요.
